University of Applied Sciences of Western Switzerlandと3Diam AGの研究グループが、インクジェット法によるワックスの印刷により、プリント基板の表面保護を行いました。
この研究成果は、Proceedings ECS (European Coating Symposium) 2019にて発表されています。
この記事は下記論文の紹介記事です。
論文：
Renner, Johannes, et al. "Selective inkjet coating of printed circuit boards with paraffin wax." Proceedings ECS (European Coating Symposium) 2019, 8-11 September 2019, Heidelberg, Germany. No. CONFERENCE. 8-11 September 2019, 2019.
湿気から保護するために、プリント回路基板（PCB）は保護フィルムでコーティングされています。電子機器コーティングの現在の主な方法は、スプレー塗装とマイクロディスペンスです。
同研究グループは、インクジェット印刷を用いてPCBを選択的にコーティングする方法を確認しました。
3Diam AGが提案するプロセスは、iPrintのコアコンピタンスで開発されており、現在、大量生産に適合しています。
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